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與您分享環(huán)保化學的膠粘藝術(shù)
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：一、基板預處理設(shè)備等離子清洗機作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強...
了解更多 +2025
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項針對系統(tǒng)級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)失配、界面應力開裂...
2025
環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴重的是會降低產(chǎn)品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應用中可能導致器件失效。以下是對氣泡產(chǎn)生原因的...
2025
點膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細的步驟和注意事項：一、膠水選擇：...
2025
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時），需要格外謹慎。底部填...
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