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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1....
了解更多 +2025
作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?！竞诵募夹g(shù)優(yōu)勢(shì)】1. 精密...
2025
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案...
2025
在智能手機(jī)全面普及的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊，其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，漢思新材料憑借多年技術(shù)積累，針對(duì)指紋模組的復(fù)雜工藝需求，推出高性能...
2025
漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。這類膠水主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。一、HS711產(chǎn)品特...
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